1.使用无铅（锡、银、铜、铋系列）锡粉混合物

2.芯片侧极少发生锡球

3.在连续印刷时可获得稳定的印刷性，影响粘度甚小

4.在各类型之组件之上均有良好的可焊性，适当的润湿性

5.可获得如同锡铅合金同样的回流剖面

6.焊后残留物极少，免清洗，必要清洗时也易溶于有机熔剂除